上海市某半导体技术操作芯片精加工厂，晶圆精加工时候中发生含硅、氟的比较特殊废液操作，方案操作大规模1200吨/日。废液操作有效成分有难度，含nm级硅颗料及盐酸，传统意义操作最简单的方法无发不合格。 废水处理部分及渠道 核心被污染的物 ：溶液硅（100-500nm粒度）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源工步 ：晶圆刻蚀焦化化工废水（45%）、CMP化学工业机诫抛光处理焦化化工废水（40%）、环保设备清洗道路水（15%） 办理工序工艺 科学创新通过"化学物质沉淀自己+特种工艺膜分开"的技术路线图： 钙盐沉积 ：加药氯化钙清理氟正离子（导出CaF2积累） 水解酸化池生理反应 ：包覆斜板沉淀池剂变现氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挪作他用微细颗粒肥料 反渗透设备性设备 ：脱盐率>98%，回笼率75% 多效蒸发心得 ：浓水段实行氟化物零摆放 终极结果 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（超过國家1级规定10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水资源保护的工业废水处理率：70%使用于闭式玻璃钢冷却塔塔补充水分 危废处理可以减少：蒸馏碎渣量较中国传统流程可以减少60%